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七彩虹CVNX570GAMINGPROV14主板评测 为处理器的超频带来更好的保障
http://aolesn.cn 2020-01-11

在6月初的台北电脑展上,正式带来了Zen2架构、台积电7nm工艺的第三代锐龙处理器,与处理器一同发布的还有X570芯片组。作为AMD在2019年的重点产品呢之一,锐龙3000系列处理器是业界最早支持PCIe 4.0通道的,X570主板也是最早支持PCIe 4.0通道的芯片组。

七彩虹CVNX570GAMINGPROV14主板评测 为处理器的超频带来更好的保障

AMD Ryzen 3900X处理器规格

第三代锐龙处理器方面,AMD带来了6核12线程的Ryzen 3600/Ryzen 3600X、8核16线程的Ryzen 3700X/Ryzen 3800X以及12核24线程的Ryzen 3900X,还有定位更高的Ryzen 3950X(16核32线程)。

AMD依然延续了自家多核心的优势,笔者拿到的Ryzen 3900X采用12核心24线程的设计。Ryzen 3900X处理器依然采用AM4,搭配七彩虹送测的CVN X570 GAMING PRO V14主板进行。如果用户对PCIe 4.0通道没有刚性需求的话,AM4接口的300系列、200系列主板可以为玩家带来更高的性价比组合。

主板设计特点

七彩虹CVN X570 GAMING PRO V14采用标准的ATX版型设计,设计灵感依然来自航空母舰,是一款针对游戏玩家设计的主板。这片主板采用了大量金属散热装甲,散热部分覆盖CPU供电、M.2硬盘接口、南桥芯片以及声卡部分,主板的三条PCIe X16插槽均使用金属进行加固。

作为最早支持PCIe 4.0的芯片组,AMD为X570芯片组主板带来了性能翻倍的PCIe通道,除了显卡插槽的到升级之外,M.2接口的NVMe固态硬盘同样的到更大带宽的支持,性能同样会有大幅度提升。PCIe 4.0带来翻倍带宽,随之而来的还有大量发热,各个主板厂商也都在X570系列主板的南桥部分搭载一个独立的散热风扇,为芯片组带来更低温度。

七彩虹CVN X570 GAMING PRO V14主板南桥风扇采用一圈红色金属环绕,南桥散热甲与M.2固态硬盘的散热片相连,为M.2带来更多空气流通,降低PCIe 4.0固态硬盘在运行过程中的温度。主板上搭载的两个M.2接口均支持PCIe 4.0,并向下兼容PCIe 3.0盒SATA模式,能够满足不同用户的使用需求。主板同时提供6个SATA 6Gbps接口,为用户提供丰富的硬盘支持。

主板上的3条PCIe x16通道均使用金属片加固,第1条支持16通道的PCIe 4.0,带来32GB/s的带宽;第2条支持8通道的PCIe 4.0,带宽是与PCIe 3.0的x16通道相同的16GB/s;第三条则是4通道的PCIe 4.0,总带宽8GB/s。

七彩虹CVN X570 GAMING PRO V14主板后置1个PS/2接口、2个2.0接口、1个DP接口、1个接口、4个USB3.1 GEN1 接口(3个TYPE-A和1个)、2个USB3.1 GEN2 TYPE-A接口和1个千兆网络接口,同时提供一组6孔八声道。

七彩虹CVN X570 GAMING PRO V14主板采用10相混合数字供电设计,采用F.C.C铁素体,来自L.R.T的八脚MOS管,输出部分采用10K黑金固态,另外为提供2相M供电。CPU供电部分采用分体式的寒霜散热装甲,为MOS管提供更好的散热辅助,官方称这噢套散热装甲能够让供电模组保持低温,为CPU带来更稳定的电压和。

主板B设置

七彩虹CVN X570 GAMING PRO V14的BIOS,默认状态下是简易模式,用户可以通过右上角的“高级”模式进入详细设置。

高级模式下,BIOS分为概要、高级、芯片组、安全、启动、超频6个模块,对应各个功能选项。AMD的X570系列主板均支持自动超频功能,不过全核心仅增加0.2GHz,想要获得更高性能的话,需要玩家手动进行超频。

主板/CPU测试跑分

测试平台:

CPU:AMD Ryzen 3900X(12核24线程)

散热器:AMD Wraith Prism(幽灵棱镜)

主板:七彩虹CVN X570 GAMING PRO V14

内存:铭瑄复仇者DDR4-2400 8GB*2

硬盘:铭瑄独裁者480GB

电源:美商艾湃AG-750M

显卡:iGame RTX 2070 SUPER Vul X OC

测试软件:DA 64、CineBench R15、国际象棋(Fritz Chess BenchMark)、WinRAR进行性能测试,同时使用AIDA 64进行稳定性测试。

在CPU-Z的跑分中,R9 3900X的单核得分虽然与i9 9900K存在差距,但考虑到3900X单核最高加速4.6GHz、9900K的加速频率达5.0GHz,所以Zen2架构的同频性能已经追上Coffee Lake。多核性能方面,12核24线程的R9 3900X碾压i9 9900K,领先幅度达24%。

AIDA 64的测试,笔者测试主板与R9 3900X在双通道DDR4-2400内存的带宽,内存的续写速度大约为36GB/s,延迟91.8纳秒。在稳定性测试中,R9 3900X处理器在压力测试中的最高温度81度,主频稳定在4GHz左右,最大功耗103.7W,与TDP的功耗限制非常接近。

CineBench R15跑分,R9 3900X多核心依然大幅度领先英特尔i9 9900K,单核心性能也赶上Coffee Lake,领上上一代Zen+约17%。

国际象棋跑分方面,由于Fritz Chess Bench最高支持16线程,所以R9 3900X的多核心优势被削减,整体性能落后同样最多16线程的i9-9900K。

最后的Win RAR压缩性能测试中(时间越短越好),R9 3900X同样非常接近i9 9900K(核心并未完全被利用),大幅领先采用Zen+架构的R7 2700X。

评测总结:AMD第三代锐龙处理器和X570主板在7月2日已经正式解禁,与上一代的Zen+架构相比,Zen2架构大幅提升处理器的单核性能,加上全新一代的PCIe 4.0通道,为显卡、PCIe通道的产品带来更大的带宽,让处理器能发挥出更好的性能。

笔者本次搭配的是七彩虹CVN X570 GAMING PRO V14主板,延续了CVN系列的的经典设计,通过搭配大量散热装甲降低主板温度,提高稳定性。10相的F.C.C铁素体电感和与之MOS管、为主板优质、稳定的电流,为处理器的超频带来更好的保障。


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编辑:何双印
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